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- 오산대학교 일본 반도체 산업 견학 및 박람회 참관 프로그램 용역 R26BK01779517 · 2026/10/19 게시 · 마감 2026/10/30
사전규격 R26BD00283049
오산대학교 일본 반도체 산업 견학 및 박람회 참관 프로그램 용역
오산대학산학협력단
- 업무구분
- 일반용역
- 배정예산
- 132,000,000원
- 공개일시
- 2026/10/08 17:50
- 의견 등록 마감
- 2026/10/13 23:59
- 납품(완수)기한
- 2026/12/31
첨부파일 1개
- 오산대학교 일본 반도체 산업 견학 및 박람회 참관 프로그램 용역 제안서.hwp 50 KB
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