조달업체 사업자등록번호 274-21-01639
웨이브컨넥트론
대표 이선미 · 경기도 안산시
- 대표자
- 이선미
- 사업자등록번호
- 274-21-01639
- 소재지
- 경기도 안산시 상록구 장상3길
- 업무 구분
- 물품·외자
- 제조·공급 구분
- 공급
- 상세 주소
- Pro
- 개업일
- Pro
- 종업원 수
- Pro
- 본사·지사
- Pro
- 나라장터 등록일
- Pro
- 홈페이지
- Pro
참가할 수 있는 진행 중 공고
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가입하고 투찰 기록 보기나라장터 투찰 기록
2026. 2. 19.부터 2026. 10. 12.까지 나라장터 개찰 11건에 참여했습니다. (물품 11건)
- 개찰 참여11건
- 개찰 1순위Pro
- 계약Pro
- 평균 투찰률Pro
자주 투찰한 발주기관
- 한국폴리텍IV청주캠퍼스 5건
- 광주과학기술원 2건
- 두원공과대학산학협력단 2건
- 국가보안기술연구소 1건
- 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 1건
공고별 기록
순위·투찰금액·투찰률·결과는 Pro 회원에게 제공됩니다. 가입하면 Pro 7일 무료 체험이 시작됩니다.
가입하고 투찰 기록 보기| 개찰일 | 공고 | 순위·투찰금액 |
|---|---|---|
| 2026. 10. 12. | 수동 와이어 본더 시스템 광주과학기술원 · 물품 | Pro |
| 2026. 9. 21. | 수동 와이어 본더 시스템 광주과학기술원 · 물품 | Pro |
| 2026. 8. 27. | [긴급]서울반도체고등학교 실험실습기자재(반도체후공정 어드벤스드 패키징 공정시스템) 입찰 공고 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 · 물품 | Pro |
| 2026. 8. 18. | 두원공과대학교 산학협력단 부트캠프사업 웨이퍼다이본딩기 구매 두원공과대학산학협력단 · 물품 | Pro |
| 2026. 7. 15. | 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(반도체 Ball Attach) 구매 한국폴리텍IV청주캠퍼스 · 물품 | Pro |
| 2026. 7. 14. | 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매 한국폴리텍IV청주캠퍼스 · 물품 | Pro |
| 2026. 7. 3. | 두원공과대학교 산학협력단 반도체부트캠프사업 와이어본더 구매(재입찰공고) 두원공과대학산학협력단 · 물품 | Pro |
| 2026. 6. 26. | 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 개편학과(반도체시스템과) 교육훈련장비(반도체칩열압착장비) 구매 한국폴리텍IV청주캠퍼스 · 물품 | Pro |
| 2026. 6. 23. | 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Reflow oven) 구매 한국폴리텍IV청주캠퍼스 · 물품 | Pro |
| 2026. 6. 23. | 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Bonding Tester) 구매 한국폴리텍IV청주캠퍼스 · 물품 | Pro |
| 2026. 2. 19. | 전자기파 4축 스테이지 국가보안기술연구소 · 물품 | Pro |
등록 업종·공급물품
공급물품 42개
- 웨이퍼와이어본딩기 대표
- 역학실험장치
- 융복합웨이퍼다이본딩기
- 회로기판제작기
- 반도체몰딩기
- 웨이퍼절단기
- 디바이더
- 지그
- 증폭기
- 피펫팅머신
- 3차원측정기
- 전단강도시험기
- 산업용절단기
- 연마기
- 분주기
- 두께측정기
- 경도시험기
- 리플로우기
- 반도체칩검사장치
- 웨이퍼다이본딩기
- 인쇄회로기판납땜장치
- 인쇄회로기판접착제분주기
- 프로젝션용접기
- 플라스마아크용접기
- 고주파아크용접기
- 전자빔용접기
- 진공증착기
- 실험실용공급기기
- 진공건조기
- 주사탐침현미경
공급물품 12개 더 보기
- 멀티미디어영상현미경
- 초음파탐상기
- 프로브
- 비열측정기
- 열분석장치
- 반도체검사기
- 접착강도시험기
- 인장강도시험기
- 휘도측정기
- 적외선카메라
- 공정제어실험장치
- 교육훈련장비
※ 업체 정보는 조달청 나라장터 사용자정보(공공데이터포털)에서, 투찰 기록은 2026년 1월 이후 나라장터 개찰결과에서 가져옵니다. 업종·공급물품 확인일 2026. 11. 13..