(재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821

이 공고가 지나온 길과 남은 일정

1. 10월 22일

   처음 올린 공고는 유찰됐습니다

   공고 R26BK01786092 유찰

   플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821

   

   마감

   2026. 10. 30.

   개찰

   2026. 10. 30. 유찰

   유찰 사유는 데이터에 없습니다. 지금 보는 공고에 나라장터가 이 공고를 이전 공고번호로 적어 두었습니다.

2. 10월 30일

   같은 조건으로 다시 올라왔습니다

   공고 R26BK01801310 지금 보는 공고

   • 사업금액2억 9,700만원, 처음과 같음
   • 낙찰방법규격가격동시입찰, 처음과 같음
   • 마감10월 30일 → 11월 5일
3. 10월 31일 오늘

   마감까지 6일, 입찰 전에 볼 것

   참가 자격

   지역 제한 없음 공고서에서 세부 조건 확인

   품목

   웨이퍼다이본딩기첨부 4개

   제출

   전자입찰규격가격동시입찰, 총액계약

   일정

   11월 5일(목) 18:00 마감11월 5일(목) 11:00 개찰

   

   첨부와 참가 자격 자세히 보기 관심 공고로 저장
4. 11월 5일(목) 18:00

   입찰 마감

   이 시각이 지나면 이 공고에는 입찰할 수 없습니다.

5. 11월 5일(목) 11:00

   개찰 예정

   포토레지스트노광기 등 공고는 이렇게 끝났습니다. 지난 1년 같은 갈래 공고 435건 중 80건이 개찰을 마쳤습니다. 1순위 투찰률은 가운데 절반이 90.2~99.5%, 중앙값 97.2%입니다.

   

   표로 보기

   1순위 투찰률	공고 수
   50~55%	1건
   80~85%	2건
   85~90%	16건
   90~95%	15건
   95~100%	46건

   참여 업체 수

   • 1개사42
   • 2개사15
   • 3개사3
   • 4개사3
   • 5개사1
   • 6개사1
   • 7개사 이상15

   같은 기간 유찰 147건, 취소 17건. 1순위는 낙찰자가 아닙니다.

   • 마스크얼라이너86.255% 10월 27일 개찰, 227개사
   • Mask Aligner 성능향상94.662% 10월 23일 개찰, 1개사
   • 실험실습기자재 회로기판제작기 구매94.442% 10월 22일 개찰, 5개사
6. 같이 볼 공고

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7. 다음

   한국과학기술원 웨이퍼다이본딩기 공고는 언제 나왔나

   서울비드 기록(2025년 1월부터)에 같은 기관·같은 분류 공고가 3건 있습니다. 다음 공고 시기는 예측하지 않고 지난 기록만 보여드립니다.

   

   연도	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12
   2025
   2026										2	1

   마감일 기준, 서울비드에 쌓인 기록. 테두리 칸이 이번 달입니다.

   • 26.11.05 (재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821 (이 공고) 진행 중
   • 26.10.30 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821 유찰
   • 26.10.27 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821 취소

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나라장터 공고·개찰결과, 2026. 10. 31. 기준